Wire bonding is still the most popular interconnect technology in the first-level packaging.
一级封装中最流行的互连技术仍为丝焊.
互联网摘选
超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一.
互联网摘选
In this circumstances, we work with K & S company to develop the computerized wire bonding system.
在这种情况下我们公司和K & S公司合作开发了计算机辅助焊线系统.
互联网摘选
Study on a New Al-1% Si Bonding Wire for Encapsulation of Integrate Circuit
集成电路封装用新型Al-1%Si键合线的研制
互联网摘选
它的广泛报导集中在原型、激光处理、电铸层、沉淀、粉末冶金、石印术和表面精加工。
互联网摘选
针对目前商用陶瓷气体传感器功耗大、封装难的缺点,提出一种陶瓷微加工微热板式气体传感器的结构和无内引线封装的方式。
互联网摘选
The first step is to model the close loop control system of wire bonding force.
两步走的策略被采用:第一步,建立键合力控制系统的闭环模型;
互联网摘选
Design of welding pressure control system for ultrasonic gold wire bonding machine
超声波金丝球焊线机焊接压力控制系统设计
互联网摘选
Fracture Analysis of Ball Bonding Gold Wire and the Way to Improve Processing Function
球焊金丝产生断裂的原因及改善加工性能的途径
互联网摘选
Development of these work is of benefit to raising quality of gold wire ball bonding.
这些工作的开展有利于提高金丝球焊的焊接质量。
互联网摘选
The influences of ultrasonic power on heavy aluminum wire wedge bonding strength were investigated.
超声功率是影响粗铝丝引线键合强度的最主要因素之一。
互联网摘选
